Niiskuse{0}}tundlikud komponendid SMT-koostis: MSL-juhend

Ülevaade

MSL-reitinguga rull võib saabuda terve sildiga, läbida koguse kontrolli ja laadida puhtalt sööturisse. Ükski neist kontrollidest ei anna tootmismeeskonnale teada, kui palju põrandat veel kasutusiga on.

Niiskusega{0}}seotud pakendikahjustused käivituvad tavaliselt tagasivoolu, mitte sööturi seadistamise ajal. Mittehermeetiline pakend võib enne ahju sisenemist normaalne välja näha, isegi kui selle kokkupuute ajalugu on puudulik.

SMT-koostu puhul tähendab tõhus MSL-i juhtimine täpse tootja osanumbri ja pakendi valiku sidumist koti-avamisajaga, kumulatiivse keskkonnamõjuga, kontrollitud kuiva{1}}hoiustamisintervallidega ja iga järelejäänud ümbervoolamise või ümbertöötlemisega.

Niiskustõkkekott annab osa tõenditest. Rulli-spetsiifiline käitlemiskirje määrab, kas need tõendid toetavad endiselt tootmisversiooni.

 

Alustage täpse MPN-iga, mitte pakettide perekonnast

Niiskuse tundlikkuse tase ehk MSL kirjeldab, kuidas klassifitseeritud pinna{0}}kinnituspakett reageerib pärast niiskuse imendumist ja enne kokkupuudet määratud tagasivooluprotsessiga.

Tavaliselt viidatakse kahele standardile:

• IPC/JEDEC J-STD-020 klassifitseerib niiskuse/tagasivoolu tundlikkuse kohaldatavate mittehermeetiliste pindkinnitusseadmete jaoks.
• IPC/JEDEC J-STD-033 käsitleb niiskuse- ja tagasivoolutundlike seadmete käsitsemist, pakkimist, saatmist, ladustamist, kuivatamist ja kasutamist.

Need standardid teenivad erinevaid eesmärke. Klassifikatsioon kirjeldab, kuidas paketti hinnatakse. Käsitlemisprotokoll näitab, mis on tegeliku materjaliga pärast selle kättesaamist juhtunud.

MSL-i nõuet ei tohiks tuletada sellistest väidetest nagu:

• "See on BGA."
• "See on QFN."
• "See on autode{0}}klassi osa."
• "See andur saabus kuivas kotis."
• "See pakett näeb välja sarnane teise MSL 3 seadmega."

Õige lähtepunkt on täpselt tellitav komponent.

Materjali ülevaade peaks ühendama:

• tootja osa number või MPN;
• pakend või tellimisliide;
• märgitud MSL;
• pakendi lubatud maksimaalne kehatemperatuur;
• kvalifitseeritud töötlemistsükli-teave, kui see on määratud;
• originaalpakendi etikett;
• komponendi tootja kehtivad käsitsemisjuhised.

Kahel sama tooteperekonna seadmel võivad olla erinevad pakendivalikud, MSL-reitingud, pakendi tipptemperatuurid või kvalifitseeritud töötlemistingimused. Pakendiperest üksi ei piisa, et määrata kindlaks, kuidas konkreetset rulli tuleks käsitleda.

Mitte kõik ümbervoolatud seadmed ei kasuta sama klassifitseerimismarsruuti

J-STD-020 käsitleb peamiselt kohaldatavaid plastist pindmontaažiga pooljuhtseadmeid.

Mõned LED-id, andurid, moodulid, optoelektroonilised seadmed, passiivsed komponendid, konnektorid ja muud ümbervoolatavad tooted võivad samuti nõuda niiskust{0}} või protsessi{1}}tundlikke käsitsemisnõudeid. Need nõuded tuleks kinnitada täpse MPN-i, originaalpakendi, tootja dokumentatsiooni, asjakohase seadme{3}spetsiifilise standardi ja kinnitatud projektiprotseduuri põhjal.

Tehas ei tohiks määrata MSL-i ainult seetõttu, et üks komponent meenutab teist niiskustundlikku{0}}paketti.

Põranda eluiga on protsessi aken, mitte säilivusaeg-

MSL põranda eluiga ei tohiks segi ajada:

• komponendi kuupäeva kood;
• üldine lao säilivusaeg;
• jootmise eluiga;
• valmis{0}}toote tööniiskus;
• automaatne kõlblikkusaeg pärast koti avamist.

Põranda eluiga on lubatud kokkupuude ümbritseva keskkonnaga enne kohaldatavat tagasivooluprotsessi kindlaksmääratud tingimustel.

Standard Floor-Eluviide

See tabel on planeerimise viide. See ei ole universaalne küpsetusgraafik.

Tootmisotsus sõltub ikkagi:

• tegelik pakendi etikett;
• komponendi tootja juhised;
• paketi -spetsiifiline tipp-temperatuuri piirang;
• eelnev kokkupuude ümbritseva keskkonnaga;
• kontrollitud{0}}salvestusajalugu;
• järelejäänud ümbervoolamise või ümbertöötlemise tsüklid.

"Unlimited" MSL 1 puhul ei tähenda ka piiramatut laoaega. ESD-kaitse, pakendi terviklikkus, oksüdatsioon, saastumine, jälgitavus ja joottavus jäävad eraldiseisvateks-kontrolliprobleemideks.

Praktiline viis rullide ajaloo jälgimiseks

MSL-silt kirjeldab, kuidas pakendatud seade klassifitseeriti. See ei kirjelda kõike, mis juhtus tegeliku rulliga pärast vastuvõtmist, avamist, komplekteerimist, lavastust, osalist kasutamist, ladustamist ja uuesti väljastamist.

Selles juhendis on materjalipass lihtsalt praktiline nimetus rull{0}}spetsiifilisele ajaloole, mis jälgib materjali nende üleandmiste kaudu. See ei ole STK/JEDEC vormi nimi.

See, kas tehas kasutab MES-i, vöötkoodisilti, kontrollitud materjalikaarti või käsitsi logi, on teisejärguline. Oluline on see, et plaat viitaks materjali uuesti väljastamisel ikka õigele rullile või partiile.

Kasulik rullide ajalugu peaks vastama viiele küsimusele:

1. Mis komponent ja pakett see täpsemalt on?
2. Mis oli selle kontrollitud seisukord kättesaamisel?
3. Millal see avati ja kui palju ümbritsevat kiirgust on kogunenud?
4. Millist kontrollitud ladustamis- või taastamisprotsessi on rakendatud?
5. Kas seda saab järgmiseks asjakohaseks kuumutustsükliks vabastada?

Põhirulli-taseme rekordid

Vastuvõtmine: kontrollige etiketti, pitsatit ja osa identiteeti

Esimene kasulik materjali staatus ei ole lihtsalt "kott olemas".

Tehas peab kinnitama, et osa identsus, kuiva{0}}pakendi seisund ja saadaolevad käsitsemistõendid kuuluvad kokku.

Niiskuse{0}}tundlik materjal võib kohale jõuda järgmiselt:

• terve tootja kuivpakk;
• turustaja{0}}pakendatud rull;
• varem avatud laos;
• kliendi-tarnitud materjal;
• osaline rull;
• lõigatud lint;
• lahtised seadmed salves või torus.

Terve niiskustõkkekott ehk MBB, millel on loetav silt, vastuvõetav pitsat ja pakendit toetav teave, võib toetada kohaldatavasse ladustamisprotsessi sisenemist.

Lahtine komponentide riba ilma selle algse pakendi teabeta ei saa automaatselt sama staatust lihtsalt seetõttu, et kere märgistus näib ühtivat BOM-iga.

Osa identsus ja niiskuse olek on seotud kirjed, kuid need ei ole omavahel asendatavad. Vastuvõttev meeskond võib kinnitada, et komponent on õige MPN, kuid ei saa siiski kinnitada, et see on uuesti vormindamiseks valmis.

Praktikas toimub vastuvõtmine harva, kui salvestus täielikult ebaõnnestub. Nõrk koht on tavaliselt üleandmine. Kotti ja etiketti võidakse sissetuleval ülevaatusel õigesti kontrollida, kuid kasutuskõlblikkus võib hiljem siiski kaduda, kui komplekteerimine, liinide paigutamine ja materjali tagastamine säilitatakse eraldi kirjetena.

Mida niiskusindikaatori kaart võib kinnitada

Niiskuseindikaatori kaart ehk HIC annab tõendeid MBB sisemuses saavutatud niiskuse kohta.

See ei mõõda otseselt iga pakendi komponendi poolt imavat niiskust.

Vastuvõetav HIC ei lahenda:

• puuduv MSL silt;
• teadmata eelmine lahtiolekuaeg;
• torgatud või halvasti uuesti suletud kott;
• kokkupuude enne ümberpakkimist;
• segapartiid;
• dokumentideta küpsetis;
• puuduvad salvestuskirjed.

Ebatavaline HIC peaks käivitama kontrollitud ülevaatuse, mis põhineb pakendi etiketil, kaardi tüübil, tootja juhistel ja kohaldataval käsitsemisprotseduuril. Seda ei tohiks taandada mitteametlikuks nõustumis--või-keeldumisotsuseks SMT-liinil.

 

MBB avamine: käivitage särituse kirje

Rull ei pea jõudma paigutusmasinasse enne, kui selle kokkupuute ajalugu muutub asjakohaseks.

MBB võib avada:

• sissetulev kontroll;
• koguste loendamine;
• märgistuse kontrollimine;
• materjali jagamine tööde vahel;
• komponentide komplekteerimine;
• sööturi ettevalmistamine;
• esimese-artikli seadistamine.

Lühikese ülesande jaoks koti avamine on ikkagi materiaalne sündmus.

Avakirje peaks jääma ühendatud:

• MPN ja paketi valik;
• rulli või partii identiteet;
• avamise kuupäev ja kellaaeg;
• kohaldatav MSL;
• töö või komplekti ülesanne;
• ladustamistingimused;
• materjali avav isik, jaam või protsess.

Siin ristuvad MSL-i käsitsemine ja komponentide komplekteerimine.

Komplekteerimine võib kinnitada, et õige osa, kogus, pakend ja tootmisvorming on saadaval. See ei garanteeri, et materjal jääb ülejäänud töö ettevalmistamise ajal lubatud kokkupuutevahemikku.

Komplekt võib olla täielik, kuid seda ei saa siiski SMT-liinile vabastada, kui selle niiskuse{0}}särituse rekord on puudulik.

Projektide puhul, mis hõlmavad tarnitud, kliendi{0}}tarnitud või saadetud materjale, STHL-iKomponentide hankiminehooldustee selgitab, kuidas BOM-i ülevaatus, hankimine, materjali ettevalmistamine ja komponentide komplekteerimine PCB-koostuga ühendatakse.

 

Rea etapp: loendage ooteaega

Rull võib kulutada rohkem aega ootamisele kui asetamisele.

Materjal võib jääda väljaspool heakskiidetud kuiva{0}}ladustustingimusi, kui see on:

• laaditud võrguühenduseta sööturikärusse;
• paigutatud paigutusmasina kõrvale;
• seadistuskärus ootamine;
• hoitakse trafareti või programmi reguleerimise ajal;
• hilinenud mõne teise puuduva BOM-i üksuse tõttu;
• esimese{0}}artikli kinnitamise ootamine;
• kantakse üle vahetustega;
• mõjutatud seadmete hooldusest või liini seiskumisest.

Alam-eluiga peab kajastama asjakohast aega väljaspool heakskiidetud säilitustingimusi.

Kahe-tunnine SMT-sõit ei tähenda kahte tundi säritust, kui rull eelmise vahetuse ajal avati.

Seda on raskem hallata prototüübi, -pilootehituse ja suure-miksiga tootmise korral:

• erinevatel päevadel võidakse avada sama töö jaoks erinevad rullid;
• osa komplektist võib olla valmis enne, kui täielik BOM on saadaval;
• üks rull võib naasta kontrollitud hoidlasse, samas kui teine ​​jääb lavale;
• üks osarull võib toetada mitut tootmistsüklit;
• rea prioriteedid võivad pärast seadistamise algust muutuda.

Tükeldatud konstruktsioone on eriti lihtne valesti lugeda. Rulli võidakse avada esmaseks-artikli seadistamiseks, kasutada vaid mõnda komponenti, naasta salvestusruumi ja pärast tootmisgraafiku muutumist uuesti välja anda. Komponentide arv on peaaegu muutumatu, kuid alam-elupositsioon mitte.

Põrandal on kasulik number sellel rullil järelejäänud põranda kasutusiga-mitte töökäsu ajastatud algusaeg.

Pabersildid ja käsitsi logid võivad töötada, kui need on kontrollitud, loetavad ja materjaliga seotud. MES ei lahenda probleemi, kui operaatorid ei suuda avamis-, tagastamis- või salvestussündmusi õigesti salvestada.

 

Rea tagastamine: säilitage järelejäänud korrus{0}}eluea staatus

Kasutamata materjal ei tohiks laoseisu tagasi pöörduda, nagu oleks see avamata varu.

Kontrollitud rea{0}}tagastusprotsess peaks säilitama:

• MPN;
• originaalpartii ja rulli tunnus;
• heakskiidetud laost eemaldamise aeg;
• kumulatiivne kokkupuude keskkonnaga;
• järelejäänud põranda-elu olek;
• tootmistellimus ja rea ​​viide;
• tagastamise aeg;
• pakendi seisukord;
• mis tahes ebatavaline sündmus või kõrvalekalle.

See on eriti oluline prototüüp- ja väikesemahuliste{0}}PCBA-projektide puhul, kus üks rullik võib nädalate või kuude jooksul toetada mitut järge.

Üks eksitavamaid tagastustingimusi on puhas rull värskes MBB-s, millel pole järelejäänud -põrandat-aega. Pakend näib kontrollitud, kuid tootmise olek pole veel teada.

Tagastatud rull peab säilitama oma varasemat ajalugu, kui see siseneb kontrollitud hoiuruumi, pakitakse ümber või väljastatakse uuesti.

Uus silt ei tohiks algset partii identiteeti üle kirjutada. Uut MBB-d ei tohiks käsitleda tõendina, et seadmed olid enne uuesti sulgemist kuivad.

 

Kahepoolne{0}}koost: konto teise reflow passi jaoks

Esimesele küljele paigaldatud komponendid võivad siiski näha teist tagasivoolu liikumist.

Osaliselt kokkupandud plaat võib oodata ka enne:

• teisel-küljel printimine ja paigutus;
• veel üks kavandatud tagasivoolutsükkel;
• hilinenud komponentide paigaldamine;
• remont või ümbertöötamine.

Seetõttu peab käsitsemisplaan hõlmama kogu montaaži järjestust, sealhulgas võimalikku külgede vahelist ootamist.

Protsessi plaan peaks määratlema:

• milline jootmisetapp on viimane asjakohane kuumus;
• kuidas juhitakse ootetingimusi montaaži külgede vahel;
• kus hoitakse osaliselt kokkupandud plaate;
• millised installitud paketid kogevad teist kuumutustsüklit;
• kuidas tootmisviivitusi eskaleeritakse;
• kuidas ümbertöötamisel kasutatud asenduskomponente käsitletakse.

Tootmisvahetus võib lõppeda, kuni niiskuse{0}}kontrollikohustus jätkub.

AOI tulemused ei asenda materjali{0}}käitlemise rekordit. Niiskuse kokkupuudet kontrollitakse enne tagasivoolu pakendiandmete, ajastuse, ladustamise ja dokumenteeritud paigutuse kaudu.

MSL-i ei tohiks segi ajada valmistoote keskkonna- või{0}}niiskusnõuetega. Need kuuluvad eraldi disaini ja töökindluse hindamise alla.

Kuivladustamine, ümberpakkimine ja küpsetamine teevad erinevaid töid

Need toimingud on sageli rühmitatud, kuid need ei ole omavahel asendatavad.

Kuiv ladustamine tähendab midagi ainult siis, kui on teada kapi seisukord, hoiuaeg, pakend ja eelnev kokkupuude. "Kuivas kapis hoitud" ei ole iseenesest täielik materjaliülesanne.

Samamoodi loob rulli uuesti sulgemine uue hoiutingimuse. See ei rekonstrueeri tundmatut kokkupuute ajalugu.

Küpsetamine on kontrollitud taastamisprotsess

Küpsetamine võib osutuda vajalikuks, kui heakskiidetud taastamisprotseduur nõuab imendunud niiskuse eemaldamist enne uuesti voolamist.

Seda ei tohiks automaatselt rakendada igale avatud rullile.

Kontrollitud otsus võib sõltuda:

• täpne MSL;
• pakendi korpuse paksus;
• teadaolev või teadmata kokkupuute ajalugu;
• kokkupuute seisund ja kestus;
• komponendi tootja juhised;
• kuivatamise temperatuur ja kestus;
• kohaldatav protseduur J-STD-033;
• kandja temperatuuri võime;
• postita-küpsetiste identifitseerimine ja pakendamine.

▎ Universaalne reegel, nagu järgmine, ei ole tehniliselt vastutav:

Kõiki eksponeeritud MSL-i komponente tuleb küpsetada 125 kraadi juures 24 tundi.

Õige protsess sõltub tegelikust seadmest, pakendist, kandjast, kokkupuute ajaloost ja tootja juhistest.

Tarbetu või korduv kõrgel temperatuuril{0}}küpsetamine võib olenevalt osast ja protsessist tekitada probleeme kandematerjalide, komponentide viimistluse või jootmisvõimega.

Kontrollige kandjat enne ahju

Seade võib taluda temperatuuri, mida selle kandja ei talu.

Enne küpsetamist kontrollige, kas materjali hoitakse:

• küpsetusplaat;
• mitte{0}}küpsetusplaat;
• lint ja rull;
• toru;
• kliendi{0}}tarnitud konteiner;
• ajutine tootmisvedaja.

Kui komponente tuleb enne küpsetamist üle kanda, muutub see ülekandmine teiseks kontrollitud toiminguks. ESD kaitse, osade ja partiide identsus, polaarsus, orientatsioon, saastumise kontroll, kogus, märgistus ja ümberpakkimine peavad jääma puutumatuks.

Vastasel juhul võib niiskuse{0}}tagastamise etapp tekitada uue partii-identiteedi, orientatsiooni või saasteprobleemi.

Kui ajalugu on puudulik: määrake paigutus

Tundmatut ajalugu ei tohiks oletuse kaudu teadaolevaks ajalooks muuta.

Väljaandmispunktis peaks materjalil olema dokumenteeritud paigutus:

• tootmisse lubamine kinnitatud alam{0}}eluea jooksul;
• viige läbi heakskiidetud kuivatamis- või küpsetamisprotsess ja seejärel{0}}vabastage;
• hoidke inseneri-, kvaliteedi- või kliendi käsutuses;
• asendada või tagastada materjal, kui taaskasutamine pole heaks kiidetud.

Kahjustatud kott või mittetäielik kirje ei muuda komponente automaatselt kasutuskõlbmatuks. See tähendab, et rull jääb ootele, kuni projekteerimine, kvaliteet või klient nõustub järgmise sammuga.

Võtmed kätte ja tarnitud materjalid nihutavad tõendite piiri

Kliendi{0}}tarnitavad komponendid ei ole automaatselt vähem usaldusväärsed kui tehase{1}}materjalid.

Erinevus seisneb selles, kui suur osa varasemast käsitsemisajaloost on EMS-i pakkujale nähtav.

Enne tootmist peaksid mõlemad pooled kokku leppima, kes võib:

• lubada küpsetamist;
• kinnitada üleandmine teisele vedajale;
• vastu võtma turustaja{0}}ümberpakendatud materjali;
• asendada avatud komponendid;
• kiita heaks mittetäielike kirjetega materjalide kasutamine;
• aktsepteerida kulude või ajakava mõjusid;
• lubada protsessi kõrvalekallet.

Komponentide olemasolu kohapeal ei muuda tööd tootmis{0}}valmis, kui keegi ei saa nende vabastamise olekut toetada.

Mida peaksid OEM-i ostjad enne SMT väljalaskmist küsima

OEM-ostjad ei pea kujundama tehase sisemist MSL-protseduuri.

Nad peaksid kinnitama, et protsess suudab vastata järgmistele küsimustele:

1. Kuidas kontrollitakse täpset MSL-i ja maksimaalset kehatemperatuuri?
2. Milline sündmus alustab või jätkab kokkupuute rekordit?
3. Kuidas arvestatakse komplekteerimise ja liini lavastamise ooteaega?
4. Milline teave jälgib kasutamata rulli tagasi salvestusruumi?
5. Kuidas käsitletakse osaliselt kokkupandud plaate enne järjekordset ümbervoolamist?
6. Mis juhtub, kui avamis- või salvestusajalugu pole teada?
7. Kes võib küpsetamise, asendamise või kõrvalekaldumise heaks kiita?

Kasulik projektiteave võib hõlmata järgmist:

• täielikud tootja osanumbrid;
• pakendi- ja tellimisliited;
• heakskiidetud hankimiskanalid;
• saadaolev MSL-i ja tipptemperatuuri{0}}teave;
• võtmed kätte, hübriid või tarnitud materjali mudel;
• originaal MBB ja etiketi teave;
• varasemad avamise, kuivatamise või ümberpakkimise andmed;
• eeldatav tagasivoolutsüklite arv;
• planeeritud jagatud-tootmise või kordus{1}}ehitamise ajakava;
• partii ja kuupäeva{0}}koodi nõuded;
• taaskasutamise või asendamise volitused;
• juhised kasutamata materjali kohta.

Praktiline tarnija{0}}ülevaate küsimus on:

▎Selgitage, kuidas MSL-reitinguga komponente tuvastatakse, aega-jälgitakse, salvestatakse, SMT-liinilt tagastatakse ja lõpliku asjakohase reflow{2}} kaudu väljastatakse ning kuidas käsitletakse tundmatu ajalooga materjali.

See küsimus näitab protsessi kohta rohkem kui küsida, kas tehasel on kuivkapp või küpsetusahi.

 

Kuidas STHL ühendab materjalijuhtimise PCB-koostuga

Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. (STHL) pakub trükkplaatide montaaži ja projekti{2}}põhist komponentide hankimist võtmed-kätte, osalise-võtmed kätte, hübriid- ja kliendi-tarnitava või tarnitava{5}}materjali mudelite alusel.

Kinnitatud projekti ulatuses võib materjalide{0}}valmiduse ülevaatus hõlmata järgmist:

• täpne MPN ja paketi valik;
• sissetuleva kuiva{0}}pakendi ja etiketi seisukord;
• saadaolev MSL-i ja tipptemperatuuri{0}}teave;
• avamis- või eksponeerimiskirjed;
• komponendi-komplekti olek;
• kontrollitud-salvestusteave;
• vajaduse korral küpsetusdokumendid;
• SMT liini väljastamine ja tagastamine;
• kavandatud reflow järjestus.

Kontrollitulemusi ja materjalide arvestust võib MES-i logida ka vastavalt projekti nõuetele. Täpne jälgimismeetod, ladustamistingimused, taaskasutamise kord ja kõrvaldamisvolitus tuleks kinnitada individuaalse projekti ja saadud materjali seisukorra suhtes.

Projektide puhul, mis nõuavad materjali ettevalmistamist, SMT paigutust, ümbervoolamist, ülevaatust ja tootmise teostamist, vaadake üle STHL-iPCB koostvõimeid.

 

Järeldus

MSL-i kontroll ei ole laokontroll, mis lõpetatakse vastuvõtmisel üks kord.

See on pidev rullimis{0}}taseme kirje, mis jälgib täpset komponenti kuiva pakkimise, koti avamise, komponentide komplekteerimise, liini paigutamise, kontrollitud ladustamise, liini tagastamise, osaliselt lõpetatud kokkupanemise, lõpliku ümbervoolamise ja mis tahes heakskiidetud taastamisprotseduuri kaudu.

MBB säilitab säilitustingimused. Kuivkapp juhib edasisi tingimusi, samas kui heakskiidetud kuivatamis- või küpsetamisprotsess võib vajadusel materjali taastada. Ükski neist juhtelementidest ei asenda jälgitavat käsitsemisajalugu.

SMT-koostu niiskustundlike{0}}komponentide ohutuim vabastamisotsus põhineb sellel, mida saab kontrollida täpse MPN-i, kumulatiivse kokkupuute, säilitusajaloo ja järgmise kuumutustsükli kohta,-mitte sellel, kui tavaline rull sööturini jõudes välja näeb.

Järele, mis sisaldab MSL-reitinguga või kliendi-tarnitud komponente, saatke BOM, Gerberi failid, CPL või valige-ja asetage-andmed, koostejoonised, kogus, sihttööaeg ja testimisnõuded veebilehe kaudu.päringuvorm.

Saadetud materjali puhul lisage kõik saadaolevad koti-avatud, kuivanud-hoiustamise, ümberpakendamise või küpsetamise ajalugu. STHL-iga saate ühendust võtta ka aadressilinfo@pcba-china.com.