Mida peaksid OEM-i ostjad enne ringhäälingu- ja otseürituste seadmete PCBA-de ehitamist kontrollima

Ringhäälingu- ja otseürituste seadmed ei ole tavaline olmeelektroonika.

Plaat võib laboris sisse lülituda, kuid see ei tähenda, et see on juhtimisruumi, mobiilse edastusriiuli, koha kuvasüsteemi, heliliidese, võrgulüüsi või väli{0}}kasutatava AV-seadme jaoks valmis.

Need tooted sõltuvad sageli stabiilsetest signaaliteedest, puhtast võimsusest, usaldusväärsetest pistikutest, juhitavast püsivarast, prognoositavast soojuskäitumisest, liidese järjepidevusest ja jälgitavatest tarneandmetest.

OEM-ostjate jaoks pole küsimus ainult selles, kas plaate saab õigesti kokku panna.

Parem küsimus on selles, kas toodet saab kontrollida selle töö suhtes, mida see peab tegema.

Enne ringhäälingu ja otseülekande seadmete PCBA-de ehitamist peaksid ostjad selgitama signaaliteid, toitetingimusi, liidese nõudeid, EMI/ESD kokkupuudet, termilist käitumist, püsivara või konfiguratsioonireegleid, funktsionaalse testi ulatust, sildi ja seerianumbri kirjeid ning lõplikku tarnevormingut.

Testimine ei tohiks katkeda sisselülitamisel{0}}.

Seda tüüpi toodete puhul peaks katseplaan tõestama, et seade suudab suhelda, lülituda, töödelda, väljastada, tuvastada ja jääda järjepidevaks, kui see muutub osaks suuremast süsteemist.

Meta kirjeldus: vaadake, mida OEM-ostjad peaksid enne ringhäälingu- ja otsesündmuste seadmete PCBA-de ehitamist kontrollima, sealhulgas signaaliteed, toitestabiilsus, liidesed, EMI/ESD, soojusplaneerimine, püsivara juhtimine, funktsionaalne testimine, sildid ja tarnekirjed.

Broadcast PCBA testimine algab süsteemiahelast

Ringhäälinguseadmed töötavad harva üksi.

Videotöötlusplaat võib olla ühendatud kaamerate, kodeerijate, dekoodrite, ruuterite, monitoride, salvestussüsteemide, juhtpaneelide või võrguriistvaraga. Heliliides võib sõltuda signaali kvaliteedist, varjestusest, toitemürast, pistiku stabiilsusest ja püsivara konfiguratsioonist. Side lüüs võib sõltuda Ethernetist, juhtmevabadest moodulitest, jadajuhtimisest, antenni paigutusest, MAC-aadressi kirjetest või seadme ID käsitlemisest.

Seetõttu ei tohiks katseplaan alata tahvli kontuuriga.

See peaks algama süsteemiahelaga.

Ostja peaks küsima:

· Milline signaal siseneb tootesse?

· Milline signaal tootest lahkub?

· Millised liidesed on kriitilised?

· Mida peab toode funktsionaalse testi käigus tõestama?

· Milline püsivara või konfiguratsioon tuleb laadida?

· Milliseid dokumente tuleb pärast saatmist seadmele järgida?

· Kas test toimub enne või pärast korpuse integreerimist?

· Kas sama seadistust saab korrata ka järgmises partiis?

PCBA, mis läbib koostu kontrolli, ei ole automaatselt valmis ülekande või otsesündmuse juurutamiseks.

See on valmis alles siis, kui testiplaan tõestab kliendi tegelikus rakenduses olulisi funktsioone.

Esimene värav: määrake signaali tee

Ringhäälingu- ja AV-seadmete puhul on signaali käitumine sageli projekti keskmes.

Toode võib hõlmata videosisendit, videoväljundit, helisisendit, heliväljundit, Etherneti, USB-d, jadasidet, RF-mooduleid, kuvaliideseid, GPIO-d, ajastussignaale või kliendispetsiifilisi{0}}pistikuid.

Iga tee võib luua erineva testimisküsimuse.

Mõned teed vajavad ainult põhilist funktsionaalset vastust.
Mõned vajavad side kinnitust.
Mõned vajavad loopback-testi.
Mõned vajavad tõelist välisseadet või simulaatorit.
Mõned vajavad enne testimist püsivara.
Mõnele ei pruugi pärast kasti ehitamist juurde pääseda.

Toitestabiilsus on osa signaali usaldusväärsusest

Ringhäälingu- ja AV-seadmete toiteprobleeme võib olla raske diagnoosida, kuna need võivad tunduda signaaliprobleemidena.

Mürakas rööbas võib tunduda ebastabiilse helina. Nõrk toitetee võib põhjustada seadme lähtestamise. Halb maanduse eeldus võib tekitada sidevigu. Koormuse muutus võib paljastada võimsuse disaini, mis nägi lühikese katsestendi ajal hea välja.

OEM-ostjad peaksid selgitama:

· eeldatav sisendpinge vahemik;

· toitepistiku tüüp;

· võimsusjärjestuse nõuded;

· normaalsed ja tippvooluootused;

· võimsuse kaitse eeldused;

· ootuste maandamine ja varjestamine;

· kas kasutatakse eraldatud sektsioone;

· kas funktsionaalne test peaks hõlmama realistlikke koormustingimusi;

· kas lõplik korpuse integreerimine mõjutab õhuvoolu või soojust.

Tehase test ei pea iga välistsenaariumi uuesti looma.

Kuid see peaks kontrollima toitetingimusi, mis on toote tegeliku kasutuse jaoks kõige olulisemad.

Tavaline lünk ilmneb siis, kui plaati testitakse puhta pingi toiteallikaga, kuid valmistoodet kasutatakse hiljem erinevate kaablite, adapterite, korpuste või jagatud toitetingimustega.

Seda lünka tuleks arutada enne tootmist, mitte pärast esimest välinumbrit.

Ühendusi tuleks käsitleda kui töökindluse elemente

Ühendused ei ole ringhäälingu elektroonikas passiivsed detailid.

Need on sageli esimene asi, mida operaatorid puudutavad. Need võivad edastada video-, heli-, toite-, juhtimis- või võrgusignaale. Neid võib korduvalt ühendada ja lahti ühendada. Nad võivad asuda ümbrise serva lähedal, kus mehaaniline pinge on suurem.

OEM-ostjate jaoks peaks pistikute planeerimine hõlmama nii tootmist kui ka välikasutust.

Kasulikud küsimused hõlmavad järgmist:

· Kas pistikud SMT, läbi-ava, pressiga-sobivad, plaat-plaadiga-või kaabel- on kinnitatud?

· Kas lukustusühendused on vajalikud?

· Kas korpus toetab pistikut või koormab seda?

· Kas ühenduskaabel on funktsionaalseks testimiseks saadaval?

· Kas pistik vajab spetsiaalset kontrolli?

· Kas asenduspistikud on lubatud?

· Kas pakend kaitseb konnektorit saatmise ajal?

· Kas pistikule on siiski juurdepääs pärast karbi kokkupanekut?

Nõrk pistik võib muuta hea PCBA ebausaldusväärseks.

Paljudes AV- ja reaalajas tootmistoodetes on pistik koht, kus elektriprojekteerimine, mehaaniline projekteerimine, katseseadmete disain ja väliteenus kohtuvad.

EMI ja ESD vajavad varajast ülevaatust, mitte hilist remonti

Ringhäälingu ja otseülekande seadmed võivad töötada kuvarite, ruuterite, valgustussüsteemide, heliseadmete, juhtmeta seadmete, toiteallikate, pikkade kaablite ja tihedalt pakitud juhtimisriistvara läheduses.

See muudab EMI ja ESD ülevaatuse oluliseks enne kokkupaneku algust.

OEM-i ostjad ei tohiks eeldada, et EMS-i partner lahendab trükkplaadi kokkupaneku ajal paigutuse{0}}taseme EMI-probleemi. Tootmine ei saa parandada paigutuse nõrkust pärast plaadikujunduse külmutamist. Kuid tootmise ülevaade võib aidata tuvastada ebaselgeid eeldusi, mis võivad mõjutada kokkupanekut, testimist, korpuse integreerimist või kohapealset juurutamist.

Enne tootmist peaksid ostjad üle vaatama:

· maandusstrateegia;

· nõuded kilppurgile;

· pistiku varjestus;

· kaabli ja korpuse maanduse eeldused;

· ESD{0}}tundlikud liidesed;

· avatud pordid või kasutaja{0}}puutealad;

· hoidke -välja kattekihi, siltide või katsetamise jaoks juurdepääsu alad;

· kas kinnitus või testkaabel võib mõjutada tundlikke sektsioone.

EMI ja ESD planeerimist ei tohiks alustada pärast esimest ebaõnnestunud installimist.

Ringhäälingu PCBA puhul, mida varem need riskid üle vaadatakse, seda lihtsam on projekteerimise, montaaži, korpuse, kaabli ja testimise ootusi ühtlustada.

Termiline käitumine muutub pärast integreerimist

Paljas PCBA võib avatud pingil töötada teatud piirides.

Sama plaat võib kuumeneda pärast seda, kui see on paigaldatud metallkorpusesse, plastkorpusesse, hammasmoodulisse, suletud seadmesse, kuvari kontrolleri kasti või väliseadmesse.

Ringhäälingu- ja AV-seadmed võivad töötada pikka aega. Mõned tooted on riiulitel. Mõned neist on virnastatud teiste seadmetega. Mõned neist on paigutatud kuvarite, jõuelektroonika või valgustusseadmete lähedusse. Mõned toetuvad passiivsele jahutusele.

Termiline ülevaade peaks sisaldama:

· protsessorid, FPGA-d, toite-IC-d, draiverid või regulaatorid;

· tugeva{0}}vooluga alad või paksud vasest osad;

· kuumus pistikute, siltide, kaablite või plastosade läheduses;

· jahutusradiaatori või termopadja nõuded;

· korpuse õhuvool;

· vase kaalu või termilise kaalutluste kaudu;

· kas funktsionaalne testimine peaks toimuma realistliku koormuse all;

· kas lõplik kasti ehitus muudab soojuse hajumist.

Viga seisneb selles, et termilist käitumist käsitletakse ainult PCB projekteerimismärkena.

Reaalsetes projektides mõjutavad soojustõhusust ka komponentide valik, koostu järjepidevus, korpuse sobivus, kaablite marsruut ja töötingimused.

Kui valmistoode püüab soojust kinni, peaks PCBA katseplaan seda enne tootmise alustamist teadma.

Püsivara ja konfiguratsioon peavad kuuluma ehituspaketti

Paljud väli{0}}kasutatud AV-süsteemid on konfigureeritud tooted.

Tahvel võib vajada püsivara, alglaadurit, MAC-aadressi, IP-konfiguratsiooni, seadme ID-d, kalibreerimisfaili, kuvaprofiili, heliprofiili või kliendi{0}}spetsiifilist parameetrite komplekti.

Kui seda teavet käsitletakse juhuslikult, võib riistvara olla õige, samas kui tarnitud toode on vale.

OEM-i ostjad peaksid määratlema:

· kes pakub püsivara faile;

· milline versioon on tootmiseks heaks kiidetud;

· kas programmeerimine toimub enne või pärast funktsionaalset testimist;

· kuidas programmeerimise edukust kontrollitakse;

· kas konfiguratsiooniandmed on ühiku kohta kordumatud;

· kas seerianumber, MAC-aadress või seadme ID tuleb salvestada;

· kas silt peab näitama püsivara või konfiguratsiooni teavet;

· mis juhtub, kui püsivara muutub enne järgmist partii.

Püsivara mittevastavus võib kliendile tunduda riistvararikkena.

Seetõttu ei tohiks püsivara juhtimine tootmispaketist väljapoole jääda. See peaks olema seotud kooste vabastamise, katsetamise, märgistamise ja tarnimise dokumentidega.

Funktsionaalne testimine peaks liikuma kaugemale kui "It Boots"

Katsetamine{0}}vastab ühele kitsale küsimusele: kas seade ärkab üles?

Saate- ja otseülekande riistvara jaoks piisab sellest harva.

Funktsionaalne testimine peaks kontrollima, mida toode tegelikult teeb. Olenevalt tootest võib see hõlmata signaali sisendit, signaali väljundit, ümberlülitamist, sidet, kuvari juhtimist, liidese reageerimist, püsivara laadimist, heliteed, videoteed, juhtkäske või süsteemi{1}}taseme interaktsiooni.

Mitte iga toode ei vaja keerulist testimisseadet.

Lihtne juhtpaneel võib vajada ainult põhifunktsiooni kinnitust. Edastamise lüüs, kuvakontroller, videotöötlusplaat või sidemoodul võib vajada struktureeritumat testteed.

Õige küsimus pole selles, kui palju teste saab lisada.

Õige küsimus on, milliste rikete avastamine pärast sünnitust oleks kulukas.

Testimised tuleks planeerida enne laudade saabumist

Pärast kokkupaneku lõpetamist ei tasu katseseadmele mõelda.

Kui PCBA vajab juurdepääsu pistikule, juhitud sisendsignaale, simuleeritud koormusi, programmeeritud püsivara, väljundi mõõtmist või mehaanilist hoidmist, tuleks kinnitusplaani enne tootmist arutada.

Armastuse hiline planeerimine võib tekitada mitmeid probleeme:

· puuduvad katsepunktid;

· pistikutele on pärast kokkupanekut raske ligi pääseda;

· korpus blokeerib katsetee;

· kaablid pole saadaval;

· püsivara pole valmis;

· vastuvõtmise kriteeriumid on ebaselged;

· ostja ja EMS partner defineerivad "passi" erinevalt.

Ringhäälingu- ja otseülekannete tooted vajavad sageli testseadistust, mis sarnaneb tegeliku süsteemi osaga.

See ei tähenda alati täielikku süsteemisimulaatorit. Kuid see tähendab, et katsemeetod peaks kasuliku vastuse saamiseks olema piisavalt selge.

Kui tehas suudab vaid kinnitada, et LED lülitub sisse, kuid klient eeldab kontrollitud signaali käitumist, on testimisplaan puudulik.

Paljude tegelike konstruktsioonide puhul on katseseade koht, kus puuduvad eeldused lõpuks nähtavaks: pistik on blokeeritud, püsivara hilineb, kaabel pole valmis või ostja ja tarnija katsetavad erinevaid "läbipääsu" definitsioone.

Kontrollimise kihid peaksid vastama riskile

AOI, X{0}}ray, ICT ja FCT ei vasta kõik samale küsimusele.

AOI võib aidata tuvastada nähtava paigutuse ja jooteprobleeme.
Röntgenikiirgus võib olla kasulik BGA, QFN, varjeste või teatud suure{1}}massiga pistikute all olevate peidetud ühenduste jaoks.
IKT või elektrikontroll võib aidata tuvastada lühiseid, avanemisi, komponentide väärtusi või juurdepääsetavaid võrke.
FCT kontrollib, kas koost täidab ettenähtud funktsiooni.

Kontrolliplaan peaks vastama toote riskile.

Mõnede ringhäälingu- ja AV-toodete puhul võib olla vaja kihilist lähenemist. Lihtsamate laudade puhul võib piisata ka kergemast plaanist.

Eesmärk ei ole üle{0}}testida iga PCBA-d.

Eesmärk on vältida pimeala selle vahel, mida tehas kontrollib ja mida toode peab põllul tegema.

Sildid, seerianumbrid ja kirjed on osa hooldatavusest

Ringhäälingu- ja AV-seadmete puhul on identifitseerimine oluline.

Seadme võib paigaldada püstikusse. Kiiresti võib vaja minna asendusüksust. Püsivaravärskendus võib kehtida ainult teatud seadmete puhul. Väljaprobleemi võib olla vaja jälgida partiile, konfiguratsioonile, komponendi muudatusele või testkirjele.

Seetõttu tuleks sildid ja kirjed enne tootmist määratleda.

OEM-ostjad peaksid selgitama:

· toote märgistuse sisu;

· seerianumbri formaat;

· revisjoni märgistus;

· püsivara või konfiguratsiooni viide;

· MAC-aadressi või seadme ID-kirje;

· testi protokolli formaat;

· pakendimärgistuse nõuded;

· kas tarvikud või kaablid on seotud sama jadakirjega.

See ei ole paberimajandus iseenda pärast.

See on see, kuidas ostja teab, mida ehitati, mis programmeeriti, mida testiti ja mis saadeti.

Kui tooteid juurutatakse mitmel saidil või süsteemis, muutub see selgus praktiliseks.

Head rekordid ei muuda toodet keerulisemaks; need muudavad hilisema tõrkeotsingu vähem mälust sõltuvaks.

Box Build muudab testimise loogikat

Kui projekt peatub tühja PCBA juures, võib testimine keskenduda parda{0}}taseme funktsioonile.

Kui projekt liigub ümber korpuse integreerimise või karbi ehitamise koostu, muutub testimise loogika.

Nüüd võib toode sisaldada:

· ümbris;

· juhtmekimp;

· pistikud;

· väljapanek;

· ventilaator või termopadi;

· antenn;

· kinnitusvahendid;

· sildid;

· toiteadapter;

· tarvikute komplekt;

· lõplik karp.

Paljas plaat võib enne integreerimist läbida funktsionaalse testimise. Pärast integreerimist võib kaabel muljuda, pistik võib olla blokeeritud, termopadi võib olla valesti joondatud või silt peidetud.

Kasti ehitamise projektide puhul peaksid OEM-i ostjad otsustama:

· kas lõplik testimine toimub enne või pärast korpuse kokkupanekut;

· kas sama testi korratakse pärast kasti ehitamist;

· kas korpus mõjutab konnektori juurdepääsu;

· kas kaabli suunamine mõjutab signaali käitumist;

· kas toode vajab lõplikku süsteemi{0}}taseme kontrolli;

· kas tarvikute ja pakendite kontrollimine on vabastamise osa.

Kui PCBA saab valmis seadme osaks, peaks testimine järgnema tootele, mitte ainult plaadile.

Mida peaksid OEM-ostjad enne pakkumist ette valmistama

Parem pakkumiste pakett aitab EMS-i partneril mõista, kuidas toodet tuleks ehitada ja kontrollida.

Ülekannete ja otseürituste seadmete jaoks peaksid OEM-i ostjad ette valmistama:

Eesmärk ei ole pakkumist keeruliseks muuta.

Eesmärk on eemaldada eeldused enne, kui need muutuvad tootmisprobleemideks.

Ülekande ja otseülekannete PCBA puhul on kõige kasulikum pakkumine, mis selgitab toote funktsiooni, mitte ainult selle osade loendit.

Praktiline valmisoleku kontroll enne tootmist

Enne tootmise alustamist saavad OEM-ostjad kasutada lühikest valmisolekukontrolli.

Selline kontrollnimekiri on kasulik, kuna muudab testimise ebamäärasest ootusest ehitusnõudeks.

Koosteülevaatuse läbinud tahvel ei ole automaatselt valmis ülekandeks või otseülekandeks.

Katsetee peab tõestama õigeid asju.

Kuhu STHL ringhäälingu- ja AV-seadmete projektidesse sobib

OEM-projektide puhul, mis hõlmavad edastusseadmeid, AV-juhtimisseadmeid, kuvari kontrollereid, sideväravaid, tööstuslikke juhtpaneele ja kohapeal{0}}kasutatud elektroonikasüsteeme, saab STHL vaadata praktilisi tootmis- ja kontrolliüksuseid oma kaudu.PCB koost, Testimine ja ülevaatus, jaKasti ehituse kokkupanekprojekti arutelud.

Need võivad hõlmata BOM-i päritolu, pistikute käsitsemist, liidese testimise planeerimist, püsivara või konfiguratsiooni juhtimist, funktsionaalse testi ulatust, lõppkontrolli, etiketi ja seeriakirje nõudeid, korpuse integreerimist, tarvikute kontrollimist ja pakkimise ootusi.

Eesmärk ei ole lisada tarbetuid protsessi etappe.

Eesmärk on tagada, et PCBA-d saab kokku panna, testida, tuvastada, integreerida ja tarnida viisil, mis sobib toote tegeliku kasutusega.

Kas valmistate ette edastus-, AV- või väli{0}}elektroonikaprojekti? Esitage oma projekti üksikasjad läbiKüsi hinnapakkumistvõi meiliinfo@pcba-china.com.

Järeldus

Ringhäälingu ja otseülekande seadmed sõltuvad enamast kui töötavast trükkplaadist.

See sõltub signaali stabiilsusest, toitekäitumisest, pistikute töökindlusest, EMI/ESD planeerimisest, termilisest jõudlusest, püsivara juhtimisest, funktsionaalsest testimisest, etikettide kirjetest ja tarnevalmidusest.

OEM-ostjate jaoks toimub kõige olulisem töö enne ehitamise algust.

Määrake, mida toode peab tegema.
Määrake, kuidas seda testitakse.
Määrake, kuidas püsivara ja konfiguratsiooni juhitakse.
Määrake, kuidas valmis üksus tuvastatakse, pakitakse ja korratakse.

Testimise sisselülitamine- on alles algus.

Ülekannete ja otseülekannete PCBA puhul on tõeline test see, kas toode suudab pärast kokkupanekut, integreerimist, saatmist, paigaldamist ja korduvat välikasutust oma tööd täita.